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              技術(shù)文章

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              P產(chǎn)品分類RODUCT CATEGORY

              還不知道如何操作超低溫試驗(yàn)箱?進(jìn)來看
              202512-23

              超低溫試驗(yàn)箱作為模擬低溫環(huán)境的核心設(shè)備,廣泛應(yīng)用于材料老化、藥品穩(wěn)定性、電子元器件耐寒性等關(guān)鍵測試領(lǐng)域。其性能發(fā)揮不僅依賴硬件品質(zhì),更與操作規(guī)范密切相關(guān)。錯誤使用不僅影響測試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性,還可能縮短設(shè)備壽命,甚至引發(fā)安全隱患。掌握超低溫試驗(yàn)箱的規(guī)范操作流程,是確保試驗(yàn)高效、安全、可靠的前提。一、使用前準(zhǔn)備先確保設(shè)備放置在通風(fēng)良好、干燥無塵、遠(yuǎn)離熱源和易燃物的環(huán)境中,周圍預(yù)留至少30cm散熱空間。檢查...

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              • PI/BCB固化真空無氧烘箱操作方法開機(jī)前注意檢查,循環(huán)水是否打開(壓力足夠),氮?dú)忾y門是否打開(壓力足夠)1.打開設(shè)備電源開關(guān),人機(jī)界面啟動;2.在人機(jī)界面參數(shù)設(shè)定中編輯需求工藝;3.返回主界面,選擇工藝序號;4.選擇程式運(yùn)行,確認(rèn)運(yùn)行;...

                2022-09-15

              • 微小型高低溫箱的箱體采用數(shù)控機(jī)床加工成型,造型美觀大方并采用無反作用把手,操作簡便。它主要是用于儀器,儀表,電子,電工等產(chǎn)品的高溫低溫的產(chǎn)品交替變化下對于產(chǎn)品性能的影響。微小型高低溫箱安全性操作規(guī)范如下:1、可靠性務(wù)必與高低溫檢測室的制冷機(jī)...

                2022-08-17

              • 無塵烤箱箱內(nèi)空氣封閉自循環(huán),經(jīng)耐高溫高效空氣過濾器(100級)反復(fù)過濾,使烘箱工作室內(nèi)處于無塵狀態(tài)。無塵烤箱工作室為不銹鋼結(jié)構(gòu)。工作室內(nèi)溫度由溫控儀自動控制,并有自動恒溫及時間控制裝置,并附設(shè)有超溫自動停電及報警電路,控制可靠,使用安全。無...

                2022-07-22

              • HMDS烤箱,HMDS真空烘箱的由來半導(dǎo)體工藝中需要在各種襯底上進(jìn)行光刻膠涂布,黏附性是否良好是最大的問題。黏附差導(dǎo)致嚴(yán)重的側(cè)面腐蝕,線條變寬,甚至有可能導(dǎo)致圖形全部消失,濕法刻蝕技術(shù)要求光刻膠與下面的襯底有很好的黏附性。提高光刻膠與襯底之...

                2022-05-27

              • 性能特點(diǎn):1、具有極寬的溫度控制范圍從-150℃~+150℃的溫區(qū)選用,可滿足用戶的各種需要。2、采用*的平衡調(diào)溫方式,可調(diào)節(jié)理想的溫度環(huán)境,具有穩(wěn)定平衡式加熱能力,可進(jìn)行高精密、高穩(wěn)定的溫度控制。3、溫度控制采用自主研發(fā)可編程控制儀表。4...

                2022-05-25

              • 新材料是高新技術(shù)發(fā)展的先導(dǎo)和基礎(chǔ)。新型高性能聚合物和功能聚合物的出現(xiàn),為飛速發(fā)展的微電子學(xué)提供了動力。BCB作為一類高性能聚合物,以它*的性質(zhì),將會被越來越多地使用。BCB是具有優(yōu)良的熱穩(wěn)定性、化學(xué)穩(wěn)定性、電絕緣性和機(jī)械強(qiáng)度的高性能材料。在...

                2022-05-17

              • 光刻膠粘附力對MEMS工藝影響--HMDS處理設(shè)備在MEMS產(chǎn)品的研發(fā)過程中,在PZ層去膠之后發(fā)現(xiàn)有嚴(yán)重的側(cè)向腐蝕現(xiàn)象。這種現(xiàn)象可以直接從顯微鏡目檢中檢查出,而且在整個晶圓的表面呈現(xiàn)無規(guī)則的分布。同一批次的產(chǎn)品都會出現(xiàn)這種過腐蝕現(xiàn)象,同一片...

                2022-05-09

              • 集成電路封裝:指安裝集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護(hù)芯片及增強(qiáng)電熱性能等方面的作用,而且還通過芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上,這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接。集成電路測試:指通過目檢或物理測...

                2022-05-07

              • 隨著集成電路封裝對可靠性要求越來越高,裝片后烘烤對于產(chǎn)品可靠性的影響日益凸顯。烘烤過程中由于裝片膠烘烤產(chǎn)生的可揮發(fā)物污染及框架、芯片表面鋁層氧化異常,往往會帶來后續(xù)封裝過程中的朔封體分層、焊接可靠性不良等可靠性異常,是封裝過程中對封裝可靠性...

                2022-04-28

              • 數(shù)顯恒溫加熱臺在光刻工藝的烘烤目的光刻光刻工藝中需要烘烤的步驟有:預(yù)烘培和底漆涂敷、軟烘烤、曝光后烘烤、硬烘烤。軟烘烤將光刻膠從液態(tài)轉(zhuǎn)變?yōu)楣虘B(tài),增強(qiáng)光刻膠在晶體表面的附著力;PEB(曝光后烘烤)的目的是降低駐波效應(yīng);硬烘烤的目的是除去光刻膠...

                2022-04-27

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