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              技術(shù)文章
              
        
              
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              P產(chǎn)品分類RODUCT CATEGORY 
              
    
              
        
    
              

              

        
    
              
    
              
        
              
            
            
              
            	還不知道如何操作超低溫試驗箱？進來看
            	
              202512-23
              
            
              
            
              
            	
            	
              超低溫試驗箱作為模擬低溫環(huán)境的核心設備，廣泛應用于材料老化、藥品穩(wěn)定性、電子元器件耐寒性等關(guān)鍵測試領(lǐng)域。其性能發(fā)揮不僅依賴硬件品質(zhì)，更與操作規(guī)范密切相關(guān)。錯誤使用不僅影響測試數(shù)據(jù)準確性，還可能縮短設備壽命，甚至引發(fā)安全隱患。掌握超低溫試驗箱的規(guī)范操作流程，是確保試驗高效、安全、可靠的前提。一、使用前準備先確保設備放置在通風良好、干燥無塵、遠離熱源和易燃物的環(huán)境中，周圍預留至少30cm散熱空間。檢查...
              
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                鈮酸鋰具有出色的光電特性，作為一種集成光子平臺，受到廣泛關(guān)注。在此基礎上，各種功能光子器件，如電光調(diào)制器和非線性波長轉(zhuǎn)換器，已經(jīng)展現(xiàn)出令人矚目的性能。與此同時，基于鈮酸鋰薄膜的激光器和放大器作為集成光子系統(tǒng)的重要組成部分，也取得了一系列令人...
                
              
                2023-07-06
                
            
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                1.充氮真空無氧烘箱的原理，其原理通過外接氮氣置換裝置，使箱體內(nèi)達到無氧真空狀態(tài)，提供無氧潔凈的固化環(huán)境。2.充氮真空烘箱熱量利用的比較充分，專為干燥熱敏性、易分解等物質(zhì)而設計，能夠向內(nèi)部充入惰性氣體，特別是一些成分復雜的物品也能進行快速干...
                
              
                2023-07-04
                
            
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                碳化硅產(chǎn)業(yè)鏈包含碳化硅粉末、碳化硅晶錠、碳化硅襯底、碳化硅外延、碳化硅晶圓、碳化硅芯片和碳化硅器件封裝環(huán)節(jié)。其中襯底、外延片、晶圓、器件封測是碳化硅價值鏈中最為關(guān)鍵的四個環(huán)節(jié)，襯底成本占到碳化硅器件總成本的50%，外延、晶圓和封裝測試成本分...
                
              
                2023-06-25
                
            
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                百級氮氣烤箱是一種新型的烘烤設備，采用了先進的氮氣冷卻技術(shù)。與傳統(tǒng)的烤箱相比，它可以更快地加熱食物，同時還能夠保持食物的質(zhì)量和口感。在本文中，我們將探討百級氮氣烤箱的特點、優(yōu)勢以及適用范圍。1、具有高效的加熱速度。由于其采用了氮氣冷卻技術(shù)，...
                
              
                2023-06-13
                
            
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                光刻工藝中HMDS烤箱的重要作用在集成芯片生產(chǎn)流程中，包括提純、制備、光刻、封裝。其中最關(guān)鍵的一環(huán)就是光刻。而光刻技術(shù)就是指集成電路制造中利用光學、化學反應原理及化學、物理刻蝕方法，將電路圖形傳遞到單晶表面或介質(zhì)層上，形成有效圖形窗口或功能...
                
              
                2023-05-04
                
            
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                低介電常數(shù)BCB樹脂的固化方法，具體步驟如下：1:在半導體芯片表面涂覆一層粘附劑;2:通過旋轉(zhuǎn)方式在半導體芯片表面的粘附劑上涂覆一層液態(tài)BCB樹脂，接著將涂覆好BCB樹脂的半導體芯片放入高溫無氧烤箱中，并通入氮氣保護;3:加熱高溫無氧烤箱，...
                
              
                2023-04-28
                
            
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                HMDS預處理系統(tǒng)是實現(xiàn)AR/VR技術(shù)的重要組成部分，它可以幫助虛擬現(xiàn)實系統(tǒng)提供更加流暢和逼真的用戶體驗，具有廣闊的應用前景。未來，隨著技術(shù)的不斷發(fā)展，系統(tǒng)也將不斷進步和完善，帶來更加優(yōu)秀的用戶體驗和商業(yè)價值。近年來，虛擬現(xiàn)實(VR)和增強...
                
              
                2023-04-19
                
            
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                我司HMDS烘箱在某功率半導體芯片及器件廠順利生產(chǎn)多年，獲得優(yōu)質(zhì)供應商好評！該公司專業(yè)從事功率半導體芯片及器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，是一家以芯片設計、晶圓制造、封裝測試的垂直一體化經(jīng)營為主的功率半導體芯片及器件制造企業(yè)。公司深耕功率半導體行業(yè)...
                
              
                2023-04-13
                
            
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                一種電潤濕顯示器件用的下基板、電潤濕顯示器件及制備方法，包括以下步驟：第一步：在硅基片上整面沉積非金屬的電極層；第二步：在沉積有非金屬電極層的硅基片上面均勻涂覆一層正性光阻，將光阻干燥后，曝光、顯影、干燥，在硅基片上形成與預定的電極圖案相同...
                
              
                2023-03-29
                
            
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                無塵無氧烘箱在晶圓級封裝工藝的應用晶圓級封裝工藝流程：1、涂覆第一層聚合物薄膜，以加強芯片的鈍化層，起到應力緩沖的作用。聚合物種類有光敏聚酰亞胺（PI）、苯并環(huán)丁烯（BCB）、聚苯并惡唑（PBO）。2、重布線層（RDL）是對芯片的鋁/銅焊區(qū)...
                
              
                2023-03-20
                
            
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