PI真空固化烤箱，水冷卻PI固化爐用于光刻膠BCB，聚酰亞胺PI固化，晶圓干燥烘烤等工藝

PI真空固化烤箱，水冷卻PI固化爐特點(diǎn)

PI固化爐用于光刻膠BCB，聚酰亞胺PI固化，晶圓干燥烘烤等工藝，主要用于集成電路、化合物半導(dǎo)體、MEMS微機(jī)電、TFT/LCD等半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)。

通用性，全自動(dòng)運(yùn)行真空固化，2寸-12寸/碎片兼容。

保證性強(qiáng)，可達(dá)5PPM氧氣下實(shí)現(xiàn)真空固化。

時(shí)效性，多功能冷卻方式，縮短了工藝時(shí)間，降低成本，提高生產(chǎn)能力。

能耗低，真空狀態(tài)固化，節(jié)約了80%N?量。

無(wú)污染，腔體內(nèi)部所有材料均為316L醫(yī)用級(jí)不銹鋼，無(wú)任何顆粒產(chǎn)生。

PI真空固化烤箱，水冷卻PI固化爐性能

溫度：MAX400度

真空度：低于100Pa

操作：彩色人機(jī)界面，一鍵運(yùn)行

冷卻方式：水冷卻+風(fēng)冷

氣路：1路N2

程序模式：程序運(yùn)行10個(gè)，每個(gè)程序可設(shè)置25步

隔熱材料：陶瓷纖維

工作腔：1/2/4/8可選

PI固化爐工藝流程要求（參考）：

1. 在低氧狀態(tài)下使用

2. 真空加熱，升溫至1xx℃

3. 再溫至1xx℃(約xh),保溫約 30min;

4. 繼續(xù)升溫至x00℃，視涂層厚度不同加熱10-x0min

5. 保溫 約60min；

6. 降溫至100℃以下

無(wú)氧烘箱（BCB固化爐），真空無(wú)氧烘箱（PI固化爐），無(wú)塵烘箱，HMDS烘箱，硅烷蒸鍍機(jī)，無(wú)塵無(wú)氧烘箱，氮?dú)夂嫦?，鼓風(fēng)真空烘箱，高精度熱板，超低溫試驗(yàn)箱，快溫變?cè)囼?yàn)箱，恒溫恒濕試驗(yàn)箱，高低溫沖擊試驗(yàn)箱等設(shè)備，以及非標(biāo)定制。---上海雋思儀器專(zhuān)業(yè)生產(chǎn)/服務(wù)