LCP膜專用高溫?zé)o氧烘箱LCP薄膜需要進(jìn)行厚度組織重整及配套的熱處理優(yōu)化，才能滿足高頻高速服役環(huán)境下的性能要求.

LCP膜專用高溫?zé)o氧烘箱

 LCP薄膜具有介電常數(shù)低，介電損耗低、吸水率低、性能穩(wěn)定的特性，是一種非常理想的5G高頻高速FCCL基材，可廣泛應(yīng)用于5G手機(jī)天線、攝像頭軟 板、筆記本電腦高速傳輸線、智能手表天線等領(lǐng)域。

  5G手機(jī)天線材料的選擇除了考慮優(yōu)異的性能外，成本也占有相當(dāng)大的比重，LCP由于成本較高，也讓很多手機(jī)廠商望而卻步。目前行業(yè)最大的瓶頸在于：LCP膜樹脂以及如何做成薄膜產(chǎn)品。LCP薄膜需要進(jìn)行厚度組織重整及配套的熱處理優(yōu)化LCP膜專用高溫?zé)o氧烘箱，才能滿足高頻高速服役環(huán)境下的性能要求.

高溫?zé)o氧真空烘箱，高溫?zé)o氧烘箱簡(jiǎn)介
   無氧真空烘箱用于PI膠、BCB膠固化，LCP熱處理，鍵合材料預(yù)處理，ITO膜退火，PR膠排膠固化等特殊工藝。適用于電子液晶顯示、LCD、CMOS、IC、PCB板、半導(dǎo)體封裝、醫(yī)藥、實(shí)驗(yàn)室等生產(chǎn)及科研部門。
高溫?zé)o氧真空烘箱，高溫?zé)o氧烘箱技術(shù)參數(shù)
溫度范圍：RT ～400℃；
溫度波動(dòng)度：≤±1℃
升溫速度：0-10℃/min；
氧含量檢測(cè)：20ppm
工作尺寸：定制

降溫方式：輔助降溫；
排 氣 口：2個(gè)；
真空泵：渦旋干泵；

HMDS烤箱，HMDS真空烘箱的由來

半導(dǎo)體工藝中需要在各種襯底上進(jìn)行光刻膠涂布，黏附性是否良好是最大的問題。黏附差導(dǎo)致嚴(yán)重的側(cè)面腐蝕，線條變寬，甚至有可能導(dǎo)致圖形全部消失，濕法刻蝕技術(shù)要求光刻膠與下面的襯底有很好的黏附性。

提高光刻膠與襯底之間的黏附力有多個(gè)步驟：

a、涂膠前進(jìn)行脫水堅(jiān)膜;

b、使用黏附促進(jìn)劑，即HMDS(六甲基二硅烷)增粘劑氣相涂布;

c、高溫后烘。

完成以上工藝僅用我司生產(chǎn)的HMDS真空烘箱即可。

HMDS烤箱，HMDS真空烘箱

溫度范圍：RT+10-250℃

真空度：≤133pa（1torr）

控制儀表：人機(jī)界面，一鍵運(yùn)行

儲(chǔ)液瓶：HMDS儲(chǔ)液量1000ml 

真空泵：無油渦旋真空泵