厭氧烤箱，高溫?zé)o氧化烤箱應(yīng)用于精密電子元件、PI膠固化烘烤、BCB膠固化、ITO膜退火、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求，模擬線性升降溫環(huán)境，特別適合半導(dǎo)體制造、COB封裝、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無氧化干燥烘烤工藝要求，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等行業(yè)。

厭氧烤箱，高溫?zé)o氧化烤箱概述

   厭氧烤箱應(yīng)用于精密電子元件、PI膠固化烘烤、BCB膠固化、ITO膜退火、光刻膠固化、電子陶瓷材料烘干的特殊工藝要求，模擬線性升降溫環(huán)境，特別適合半導(dǎo)體制造、COB封裝、醫(yī)療衛(wèi)生、柔性線路板印刷、精密模具煺火等行業(yè)的無氧化干燥烘烤工藝要求，廣泛應(yīng)用于電子產(chǎn)品、五金制品、醫(yī)療衛(wèi)生、儀器儀表、工廠、高等院校、科研等行業(yè)。

厭氧烤箱，高溫?zé)o氧化烤箱技術(shù)參數(shù)

1. 溫度范圍：RT～500℃；

2. 內(nèi)箱尺寸：600×600×600mm（W×D×H）；可定制

3. 外形尺寸: 1000×1130×1550mm；

4. 內(nèi)膽材質(zhì)：SUS304鏡面不銹鋼，無縫焊接保護(hù)被加工件不受任何污染；
5. 升溫速率：要求定制；

6. 降溫時間：要求定制；

7. 加熱器：特制無塵加熱器； 

8. 氧含量記錄:無紙記錄儀；

9. 氧含量（氧含量分析儀）：
  高溫狀態(tài)氧含量：≤20ppm +氣源氧含量;

  低溫狀態(tài)氧含量：≤50ppm +氣源氧含量;

10. 控溫穩(wěn)定度：±1℃；

11. 溫度均勻度：±2%℃；

12. 潔凈度：可達(dá)到Class1000級；

13. 電源：380V/50HZ；
14. 控制部分

　  a. 主控：采用PLC+人機(jī)界面；

  b. 控制：曲線升降溫模式；

  c. 控溫儀表：RKC溫控儀；

  d. 溫度檢測：六通道溫度檢測；

  e. 超溫保護(hù)：獨(dú)立的超溫保護(hù)控制儀，；

15.氮?dú)饪刂疲貉b有可調(diào)式氮?dú)饬髁坑嫞掏ǖ獨(dú)猓?/span>

16.MES接口：可定制MES操作系統(tǒng)，智能操作。

厭氧烤箱系統(tǒng)結(jié)構(gòu)

Ø 熱風(fēng)循環(huán)系統(tǒng)，

Ø 水冷系統(tǒng)，

Ø 溫控系統(tǒng)，

Ø 六通道溫度記錄儀，

Ø 氧含量分析儀， 

Ø 安全保護(hù)性能，

高溫?zé)o氧化烤箱環(huán)境安裝條件

Ø 環(huán)境溫、濕度5℃～＋35℃，相對濕度：≤85%；

Ø 周圍無強(qiáng)烈震動；    

Ø 無陽光直接照射或其它熱源直接輻射，

Ø 周圍無強(qiáng)烈電磁場影響；

Ø 周圍無高濃度粉塵及腐蝕性物質(zhì)；

Ø 周圍無強(qiáng)烈氣流，當(dāng)周圍空氣需要強(qiáng)制流動時，氣流不應(yīng)在直接吹到箱體上；

Ø 設(shè)備應(yīng)放在堅固平穩(wěn)的平面上，并使其保持水平狀態(tài)；

Ø 安裝設(shè)備使用空開電源 ；