氣相成底膜烤箱，HMDS蒸氣淀積系統(tǒng)用于除去硅片表面的污染物（顆粒、有機(jī)物、工藝殘余、可動(dòng)離子），除去水蒸氣，使基底表面由親水性變?yōu)樵魉?，增?qiáng)表面的黏附性（HMDS-六甲基二硅胺烷）。

氣相成底膜烤箱，HMDS蒸氣淀積系統(tǒng)的用途：

用于除去硅片表面的污染物（顆粒、有機(jī)物、工藝殘余、可動(dòng)離子），除去水蒸氣，使基底表面由親水性變?yōu)樵魉?，增?qiáng)表面的黏附性（HMDS-六甲基二硅胺烷）。適用于硅片、砷化鎵、陶瓷、不銹鋼、鈮酸鋰、玻璃、藍(lán)寶石、晶圓等材料

氣相成底膜烤箱，HMDS蒸氣淀積系統(tǒng)的原理：

1.脫水烘烤，硅片表面極容易受潮，所以在成底膜和涂光刻膠之前必須進(jìn)行脫水烘烤處理；一般在溫度設(shè)定在150-200℃之間，在真空+充氮的氣氛中處理效果更好。

2.HMDS蒸鍍，在系統(tǒng)真空狀態(tài)下，將HMDS藥液吸入系統(tǒng)內(nèi)并*霧化，霧化后的HMDS將均勻的涂布在硅片的表面。

3.堅(jiān)膜烘烤，HMDS涂布完成后，在系統(tǒng)內(nèi)保持一定的時(shí)間，使得HMDS鍍膜更加有效。

4.尾氣排放，HMDS鍍膜完成后排出剩余的氣體，HMDS尾氣處理。

5.涂膠，將完成HMDS成底膜的硅片取出，進(jìn)入下一步涂膠工藝。

氣相成底膜烤箱技術(shù)參數(shù)：

1、工作室尺寸：350×350×350（mm）

2、材質(zhì)：外箱采用304不銹鋼，內(nèi)箱采用316L醫(yī)用級(jí)不銹鋼

3 、溫度范圍：RT+10-250℃

4 、溫度分辨率： 0.1℃

5、 溫度波動(dòng)度：≤±0.5

6、真空度：≤133pa（1torr）

7 、潔凈度：class 100，設(shè)備采用無(wú)塵材料，適用100級(jí)光刻間凈化環(huán)境

8、電源及總功率：AC 220V±10% / 50HZ       功率約2.5KW    

9 、控制儀表：人機(jī)界面

10、HMDS控制：可控制HMDS藥夜添加量

11、真空泵：旋片式油泵（或進(jìn)口無(wú)油泵）

12、 保護(hù)裝置：超溫保護(hù)，漏電保護(hù)，泄露保護(hù)，安全保護(hù)等