LED氣相成底膜處理系統(tǒng)，氣相成底膜真空烘箱在將晶片用濕法清洗臟污后甩干,為了增強(qiáng)晶片與光刻膠之間的黏附性,用六甲基二硅胺烷（HMDS）做成底膜處理。目前在LED芯片制造中用HMDS成膜處理一般是在一個(gè)集脫水烘焙和氣相成膜兩種作用的真空腔中進(jìn)行,這種方法可以實(shí)現(xiàn)批量處理。

LED氣相成底膜處理系統(tǒng)，氣相成底膜真空烘箱概述    

  在LED芯片制造中,需要經(jīng)過(guò)好幾次光刻,每一次完整的光刻工藝一般包括前烘、涂膠、軟烤、曝光、顯影、堅(jiān)膜等基本步驟。要求特別高的光刻步驟往往在前烘前需要?dú)庀喑傻啄ぬ幚?即在將晶片用濕法清洗臟污后甩干,為了增強(qiáng)晶片與光刻膠之間的黏附性,用六甲基二硅胺烷(HMDS)做成底膜處理。目前在LED芯片制造中用HMDS成膜處理一般是在一個(gè)集脫水烘焙和氣相成膜兩種作用的真空腔中進(jìn)行,這種方法可以實(shí)現(xiàn)批量處理。待處理晶片放在真空腔中的熱板上,用氮?dú)庾鳛檩d氣將HMDS蒸氣通入腔室中,達(dá)到預(yù)先設(shè)定的壓力對(duì)晶片進(jìn)行成膜處理,完畢后將腔室中的氣體抽空,然后通氮?dú)獾匠?。JS-HMDS預(yù)處理系統(tǒng)對(duì)預(yù)處理過(guò)程的工作溫度、工作真空度、處理時(shí)間、處理時(shí)保持時(shí)間及次數(shù)等參數(shù)可修改編輯。

LED氣相成底膜處理系統(tǒng)，氣相成底膜真空烘箱技術(shù)參數(shù)

電源電壓：AC 380V±10%/50Hz±2%

輸入功率：4000、6000W

溫度范圍：RT+10℃-250℃

溫度分辨率：0.1℃

溫度波動(dòng)度：±0.5℃

達(dá)到真空度：133Pa

工作室尺寸（mm）：450*450*450，800*800*800（可自定義）

擱板層數(shù)：2層

真空泵：進(jìn)口無(wú)油泵

，氣相成底膜真空烘箱特點(diǎn)

1、預(yù)處理性能更好，由于是在經(jīng)過(guò)數(shù)次的氮?dú)庵脫Q再進(jìn)行的HMDS處理，所以不會(huì)有塵埃的干擾，再者，由于該系統(tǒng)是將"去水烘烤"和HMDS處理放在同一道工藝，同一個(gè)容器中進(jìn)行，晶片在容器里先經(jīng)過(guò)100℃-200℃的去水烘烤，再接著進(jìn)行HMDS處理，不需要從容器里傳出，而接觸到大氣，晶片吸收水分子的機(jī)會(huì)大大降低，所以有著更好的處理效果。JS-HMDS預(yù)處理系統(tǒng)箱體外殼采用高級(jí)不銹鋼制作，內(nèi)膽為316L醫(yī)用不銹鋼材料制成；加熱器均勻分布在內(nèi)膽外壁四周，內(nèi)膽內(nèi)無(wú)任何電氣配件及易燃易爆裝置。鋼化、防彈雙層玻璃門觀察工作室內(nèi)物體一目了然。

2、處理更加均勻,由于它是以蒸汽的形式涂布到晶片表面上，所以有液態(tài)涂布不可比擬更好的均勻性。

3、效率高,液態(tài)涂布是單片操作，而本系統(tǒng)一次可以處理多達(dá)4盒的晶片，可處理2寸、4寸、6寸、8寸晶圓片等

4、更加節(jié)省藥液,實(shí)踐證明，用液態(tài)HMDS涂布單片所用的藥液比用本系統(tǒng)處理4盒晶片所用藥液還多；

5、 更加環(huán)保和安全，整個(gè)系統(tǒng)采用優(yōu)質(zhì)材料制造，無(wú)發(fā)塵材料，適用100級(jí)光刻間凈化環(huán)境。HMDS是有毒化學(xué)藥品，人吸入后會(huì)出現(xiàn)反胃、嘔吐、腹痛、刺激、呼吸道等，由于整個(gè)過(guò)程是在密閉的環(huán)境下完成的，所以不會(huì)有人接觸到藥液及其蒸汽，也就更加安全，它的尾氣是直接由機(jī)械泵抽到尾氣處理機(jī)，所以也不會(huì)對(duì)環(huán)境造成污染。

6、JS-HMDS預(yù)處理系統(tǒng)帶有可自動(dòng)吸取添加HMDS功能，智能型的程式設(shè)定，一鍵完成作業(yè)。HMDS氣體密閉式自動(dòng)吸取添加設(shè)計(jì)，真空箱密封性能佳，確保HMDS氣體無(wú)外漏顧慮。

  ，氣相成底膜真空烘箱更先進(jìn)、智能型設(shè)備詳情請(qǐng)咨詢上海雋思儀器。